【都是好问题 厚着脸皮回答】 [ 小宋一刀 ] 于:2004-05-09 11:50:22
首先要说明的是 这是我一家之言
为了便于说明 文中许多工式都被简化的惨不忍睹
好在是哥几个聊天 不是在做答辩啊
望有识之士多加指正

1。热能可不可以转换再加以利用？

我曾读到过一些RESEARCH在想做把产生的热量回收的研究工作 是很COOL的想法
是否可行 是个问号
怎么去HARNESS这些热能
怎么去CONVERT这些热能 我们可以假设只能用机械的手法因为肯定不能在回收的过程中产生更多的热量 但是机械的手法可以做到90NM吗
以下是一个LINK
链接出处


2。如果POWER问题解决，下一个BOTTLE NECK在哪？

我并不觉得POWER是个可以一刀砍掉就可以干净利落解决的问题
我们能做到的只是尽量减少它的IMPACT

BOTTLE NECK就是越来越多了
在90NM 里面 很严重的一些问题就是
1. 前文被我所简略的I(leakage)
因为到了90NM 半导体的SILICON OXSIDE越来越薄->半导体的Vt越小
Vt是什么呢? 就是半导体的最小的可以让它开始由"不导"到"导"的一个物理特性

Vt越小 这可以让半导体跑的更快 为什么?
因为半导体内的电流大小
I(ds) ~ [ Beta * (V(gate)-Vt)]
简化了很多 不过关系没错
Vt越小 I(ds)越大 Beta就更复杂了 暂且不谈

但是Vt越小 它的不好的地方就是它的I(leakage)也越大

所以这是一个很互相矛盾的地方吧
那么您说 糟了 怎么办呢

是很难办 因为这都是物理特性啊 怎么改
这就要佩服工程师的聪明了 (除了象我这样混饭吃的 有时还只能混碗粥喝哈)

现在工业界比较通行的解决办法是:
比如说一个NAND GATE 我们可以做好几个不同的
每一个不同的NAND GATE有着不同的Vt
这样的话 在设计电路的时候 如果有一条线需要跑的很快 我们就用Vt小的
如果有一条线不需要很快 我们就用Vt比较大的那个
这样就可以把I(leakage)减少很多
不过这样做就是很花时间 在晶片制造方面也更复杂

2 LITHOGRAHY的问题
因为在制造方面 我们实际上是用照相的方式去制造这些MASK
我们现在用的LASER的WAVELENGTH已经不能够很好的去DEFINE半导体的长度等等
大家想想 现在的DEVICE SIZE是90NM 用来做LITHOGRPHY的LASER的WAVELEGTH是多大? 130NM
现在越做越小 要求的准确度也越大 那怎么办?
我不知道 不过我相信人类是一定有办法的
怎么样 活在这个时代很刺激吧

3 越做越小 实际上就是电子跑的EFFECTIVE CHANNEL越来越小 能跑的电子也越来越少
到最后 可能只有一个TUNNELING的现象 这就和QUANTUM WELL差不了多少了
也就是 我们的PHYSICAL LIMIT快到了
到时候怎么办呢 我也不知道 但是活在刀尖上混饭吃很刺激

上述所讲的 只是工业界最通用的CMOS的TECHNOLOGY 现在有不少在做MOSFET NANOTUBE QUANTUM COMPUTING 等等的
但是大多停留在研究节段 甚至还只是个CONCEPT

现在来谈谈CODE MORPHING
这个实际上不是什么新东西 80年代的时候 IBM就有用过
它的主要用意就是不是所有的LOGIC都需要用TRANSITOR来做
当然这就要OS的高手来研究什么可以分开 什么不可以分开
是适合气功修炼人士做的 不是我这没有耐性的快意恩仇的刀客做的来的
给您一个LINK
链接出处


最后再讲几句
1 我看到的大陆的半导体业还刚刚起来 但是很有潜力
我想我们今后二十年内好好的做 超过台湾应该是没有问题
2 高科技到底是为了什么
只是让GAMES可以玩的更血腥更逼真
只是让大家看NAKED PICTURE时更快
我们人类的思想为什么没有象高科技这么突飞猛进
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